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MCU 700V SPRINT
Bearbeitungszentrum (Universal)
 Spezifikation |
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| Inv. Num. : | 6139 |
| Type: | MCU 700V SPRINT |
| Produzent: | MAS |
| Erzeugt: | 2013 |
| Parametern: | |
| Steuerungssystem: Heidenhain iTNC530 HSCI | |
| Betriebsstunden: 24385 h | |
| Einschaltstunden: 2709 h | |
| Maximaler Abstand zwischen der Spindelachse und dem Tisch: 700 mm | |
| Verfahrwege X-Achse: 700 mm | |
| Verfahrwege Y-Achse: 820 mm | |
| Verfahrwege Z-Achse: 550 mm | |
| Tischspannfläche: 630 mm | |
| Spindelleistung: 25/35 kW | |
| Gesamtleistung: 85 kW | |
| Maximale Tischbelastung: 850 kg | |
| Kegel: HSK-A 63 | |
| Max. Werkzeugdurchmesser: 80 mm | |
| Max. Werkzeuglänge: 410 mm | |
| Max. Werkzeuggewicht: 10 kg | |
| Anzahl der Werkzeuge: 64 Stücke | |
| A-Achse: 30/-120 st | |
| Achse C: 360 st | |
| Maschinenhöhe: 3600 mm | |
| Maschinengewicht: 18450 kg | |
| Ausstattung: | |
| Rundtisch und Klapptisch KESSLER | |
| Späneförderer | |
| Sonde TS740-HSK63 HEIDENHAIN | |
| Spindel KESSLER | |
| Werkzeugspannung | |
| Werkzeugsonde NC4 LASER | |
Galerie
